知名投行巴克莱的分析报告指出，依据中国本地制造商现行规划，其芯片制造产能将在5至7年内翻番有余，甚至“显著超越”业内预设。 该报告通过详尽调研48家国内具备制造实力的芯片制造商后预测，其中高达60%的新增产能有望在未来3年内呈现增长趋势。两位分析师，Joseph Zhou与Simon Coles均在报告中强调，“我国大陆半导体产业未被充分重视。本土企业的规模远超业界往常的认知。” 我国企业为满足需求提高供应，加速购置关键的芯片制造器材，各大设备厂商如荷兰ASML和日本东京电子也在2023年接连