无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)成立于2013年1月,注册资本为21,300万元,拥有新洁能香港、电基集成、金兰功率半导体、国硅集成电路四家子公司以及深圳分公司、宁波分公司。目前公司员工总共360余人,其中研发人员100余人。公司成立以来即专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品优质且系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域;未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展,公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。
新洁能的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和封装成品。公司是专业化垂直分工厂商,芯片由公司设计方案后交由芯片代工企业进行代工生产,封装成品由公司委托外部封装测试企业对芯片进行封装测试而成。公司为国内MOSFET等半导体功率器件设计领域领军企业,2016年以来连续五年名列“中国半导体功率器件十强企业”。公司已建立江苏省功率器件工程技术研究中心、江苏省企业研究生工作站、东南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心、江南大学-无锡新洁能功率器件技术联合研发中心。公司参与的“智能功率驱动芯片设计及制备的关键技术与应用”项目获得了2019年度江苏省科学技术一等奖,且获得2020年度国家级技术发明奖。截至目前,公司拥有183项专利,其中发明专利59项;同时公司参与在IEEE,TDMR等国际知名期刊中发表论文18篇,其中SCI收录论文11篇,同时公司连续两年荣列“福布斯中国最具创新力企业榜TOP50”。
2024-08-26
NCE新洁能NCE60P03R芯片:Trench工业级SOT-223技术和方案应用介绍 随着电子技术的飞速发展,NCE新洁能推出了一款高性能的NCE60P03R芯片,其采用Trench工业级SOT-223技术,具有多种优势和广泛的应用领域。本文将详细介绍NCE60P03R芯片的技术特点、应用方案以及优势。 一、技术特点
2024-03-29
标题:NCE新洁能NCE1013E*芯片:Trench工业级SOT-23技术和方案应用介绍 NCE新洁能是一家专注于半导体器件设计与制造的领先企业,其NCE1013E*芯片是一款备受瞩目的产品。这款芯片以其独特的Trench技术,工业级的SOT-23封装,以及广泛的应用领域,成为了业界的翘楚。 首先,NCE1013E*
2024-02-26
新洁能(NCE)是一家专注于功率半导体器件的设计、研发和制造的公司,其生产的功率半导体在市场上享有盛誉。本文将详细介绍新洁能的功率半导体生产工艺与制造流程。 一、生产工艺 新洁能的功率半导体生产工艺主要分为以下几个步骤: 1. 设计研发:新洁能拥有一支经验丰富的研发团队,根据市场需求,设计出各种规格和功能的功率半导体器
2024-02-14
随着科技的不断进步,新能源汽车已经成为了汽车工业发展的一个重要方向。在这个领域中,新洁能NCE功率半导体发挥了至关重要的作用。本文将详细介绍新洁能NCE功率半导体在新能源汽车领域的应用。 首先,新洁能NCE功率半导体在新能源汽车的电池管理系统中的应用。电池管理系统是新能源汽车的核心部件之一,它需要高效、稳定的功率半导体
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-12-08 标题:NCE新洁能NCEAP40T13AGU芯片SGT-I车规级DFN 5*6技术和方案应用介绍 NCE新洁能是一家在半导体领域有着卓越表现的公司,其NCEAP40T13AGU芯片更是以其卓越的性能和可靠性在车规级应用中取得了显著的成功。本文将详细介绍NCEAP40T13AGU芯片的SGT-I车规级DFN 5*6技术和方案应用。 首先,NCEAP40T13A
2025-12-07 NCE新洁能NCEAP40T20ALL芯片SGT-I车规级TOLL技术应用介绍 随着汽车电子化程度的不断提升,汽车电子元器件的性能和可靠性要求也日益提高。NCE新洁能作为一家在汽车电子领域具有领先地位的公司,其推出的NCEAP40T20ALL芯片,采用了SGT-I车规级TOLL技术,为汽车电子行业带来了全新的解决方案。 SGT-I车规级是NCE新洁能针对汽车
2025-12-06 NCE新洁能NCEAP40T35ALL芯片:车规级技术引领的解决方案 随着汽车行业的飞速发展,对电子元件的性能和可靠性要求也越来越高。NCE新洁能作为业界领先的半导体厂商,推出了一系列具有SGT-I车规级技术的高性能芯片NCEAP40T35ALL,这款芯片凭借其卓越的性能和稳定性,为汽车电子行业带来了革命性的改变。 NCEAP40T35ALL芯片是一款高性能
2025-12-04 随着汽车工业的飞速发展,汽车电子设备的应用越来越广泛,对电子元器件的要求也越来越高。NCE新洁能针对这一市场需求,推出了一款高性能的NCEAP60T12AD芯片,采用SGT-I车规级TO-263封装技术,为汽车电子设备提供了优质的解决方案。 NCEAP60T12AD芯片是一款高性能的MOSFET功率管,具有低导通压降、高耐压、高可靠性和高效率等特点。它适用于
2025-12-03 随着汽车工业的飞速发展,汽车电子系统逐渐向高度集成化和高可靠性方向发展,对电子元器件的要求也越来越高。NCE新洁能针对这一市场需求,推出了一款高性能的NCEAP0135AK芯片SGT-I车规级TO-252-2L芯片,该芯片具有出色的性能和可靠性,适用于各种汽车电子应用。 NCEAP0135AK芯片是一款高速CMOS芯片,采用SGT-I车规级工艺制造,具有高可
2025-12-02 标题:NCE新洁能NCEAP0178AK芯片SGT-I车规级TO-252技术和方案应用介绍 NCE新洁能是一家在半导体领域有着卓越表现的公司,其NCEAP0178AK芯片是一款高性能的SGT-I车规级TO-252芯片,具有广泛的应用前景。本文将详细介绍NCEAP0178AK芯片的TO-252技术和方案应用。 首先,我们来了解一下TO-252技术。TO-252
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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