海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q16JVSNIQ现货特供亿配芯城，限时专享价火速抢购！

W25Q16JVSNIQ现货特供亿配芯城，限时专享价火速抢购！ 在当今快速发展的电子行业中，高性能存储芯片是各类智能设备的核心组件。W25Q16JVSNIQ 作为一款领先的SPI NOR Flash存储器，凭借其卓越的性能和广泛的应用领域，备受工程师和制造商的青睐。亿配芯城现推出现货特供活动，限时专享价火热进行中，助您快速抢占市场先机！下面，我们来详细介绍一下这款芯片的关键特性。 芯片性能参数 W25Q16JVSNIQ是一款16Mbit的串行Flash存储器，采用高效的SPI（串行外设接口）协

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STM32F103CBT6现货特供 - 亿配芯城官方正品，极速发货！ STM32F103CBT6是一款基于ARM Cortex-M3内核的高性能32位微控制器，由意法半导体（STMicroelectronics）推出，以其卓越的处理能力和丰富的外设集成在嵌入式领域广受欢迎。该芯片工作频率高达72MHz，内置128KB的Flash存储器和20KB的SRAM，支持多种通信接口如SPI、I2C、USART和USB，适用于复杂的数据处理任务。其低功耗设计和宽电压范围（2.0V至3.6V） 使其在电池供

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MP9447GL-Z现货速发亿配芯城，专享特价正品保障！ 在当今快速发展的电子行业中，高效、可靠的电源管理芯片至关重要。MP9447GL-Z作为一款高性能的直流-直流（DC-DC）转换器芯片，凭借其卓越的参数和广泛的应用领域，成为众多工程师的首选。本文将重点介绍其性能参数、应用领域及技术方案，帮助您全面了解这款芯片的优势。 芯片性能参数 MP9447GL-Z采用了先进的半导体技术，具备以下关键性能特点： - 高效率转换：支持高达95%的转换效率，显著降低功耗，适用于高密度电源设计。 - 宽输入

HCPL-0600-500E现货速发！亿配芯城官方正品低价即达

--- HCPL-0600-500E现货速发！亿配芯城官方正品低价即达 在现代电子系统中，信号的隔离是确保系统稳定、安全和可靠运行的关键技术。Avago（现为Broadcom）推出的HCPL-0600-500E正是一款备受工程师青睐的高性能光电耦合器。本文将详细介绍其性能参数、应用领域及相关技术方案。 一、 核心性能参数解析 HCPL-0600-500E是一款采用紧凑型SO-8封装的晶体管输出光电耦合器，其核心优势在于出色的性能与可靠性的完美结合。 高隔离电压：该器件提供了3750 Vrms的

“ADS1256IDBR高精度ADC芯片限时特惠，亿配芯城现货速发！”

ADS1256IDBR高精度ADC芯片限时特惠，亿配芯城现货速发！ 在精密测量和数据采集系统中，高精度模数转换器（ADC）是确保数据准确性的核心。德州仪器（TI）推出的ADS1256IDBR正是一款能够满足严苛要求的24位高精度、低噪声Δ-Σ型ADC，为工业应用提供了卓越的性能保障。 核心性能参数 该芯片的核心优势在于其超高分辨率和出色的噪声性能。它提供了真正的24位无失码精度，并集成了可编程增益放大器（PGA），增益可从1到64调节，便于直接连接微弱的传感器信号。在23SPS的数据速率下，其