NCE新洁能NCE3025Q芯片Trench工业级DFN3*3技术和方案应用介绍
2024-11-15标题：NCE3025Q芯片：NCE新洁能的DFN3*3技术及工业级解决方案介绍 NCE新洁能（NCE3025Q芯片）是一款备受瞩目的工业级芯片，以其独特的DFN3*3封装技术和解决方案，在工业应用领域中脱颖而出。 首先，让我们了解一下DFN3*3技术。DFN（Dual Flat No-Lead，无引脚平面双列直插式封装）是一种常见的电子元器件封装方式，而DFN3*3则是在此基础上，采用了更小的封装尺寸，提供了更高的集成度。这种封装方式使得电路板上的空间得到更有效的利用，从而降低了生产成本，提高