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NCE30P50G 相关话题

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标题:NCE30P50G芯片:NCE新洁能的工业级DFN5*6技术及解决方案 NCE新洁能,作为业界领先的半导体供应商,其最新的NCE30P50G芯片以其出色的性能和可靠性,正在赢得广泛的市场关注。这款芯片采用了Trench技术,使它在工业级应用中表现出了卓越的性能。 NCE30P50G芯片是一款高性能的工业级芯片,采用DFN5*6封装技术,这是一种高效且紧凑的封装形式,能够适应更广泛的应用场景。这种封装技术使得芯片在保持高性能的同时,也具有较低的功耗和较高的可靠性。 Trench技术的引入,
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