NCE新洁能NCE6045XAG芯片Trench工业级DFN5*6技术和方案应用介绍
2025-09-04NCE新洁能NCE6045XAG芯片：Trench工业级DFN5*6技术和方案应用介绍 随着电子技术的快速发展，NCE新洁能推出了一款全新的NCE6045XAG芯片，这款芯片采用Trench工业级DFN5*6技术和方案，具有广泛的应用前景。 Trench工业级DFN5*6技术是一种新型的封装技术，具有体积小、功耗低、散热性好等优点。它采用了一种特殊的工艺，可以在芯片表面形成一层高密度的金属栅极，从而提高了芯片的电气性能和可靠性。同时，该技术还采用了先进的封装材料，可以有效地防止芯片受到外部环境