该器件适用于24 V系统中的双向开关。最佳信噪比通常低至10 mW，单位面积信噪比达到行业最低水平。宾夕法尼亚州马尔文2019年12月11日几天前，vishayinter科技有限公司宣布推出小型热增强电源？1212-8SCD封装新的公共漏极双通道60v mosfet-sisf20dn。Vishay Siliconix SiSF20DN是业界最低的RS-S(开)60 V共用漏极装置，专门用于提高电池管理系统、直列和无线充电器、DC/DC转换器和电源的功率密度和效率。 最近发布的双芯片MOSFET
中国电子元器件网：英飞凌推出智能安全芯片
2024-07-13英飞凌将推出智能卡安全芯片，可以在0.2秒内完成无接触支付。英飞凌今天宣布推出SLC3x，这是一款非接触式安全芯片，将ARM的32位安全内核SC300架构与基于闪存的安全控制器固态闪存相结合。该芯片采用40纳米(十亿分之一米)工艺生产，符合国际标准化组织(标准化组织)和国际支付标准(EMV)规范。它可以用于低成本的基于联系人的预付卡和客户卡、标准双界面支付卡和身份证、生物识别卡上的系统解决方案以及可穿戴设备。英飞凌他说:SLC3x是业界最先进的安全产品组合。使用SLC3x产品，即使阅读器的场强
贸泽推出集成有CAN FD 控制器和收发器的TI TCAN4550系统基础芯片
2024-07-01专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高达5Mbps的数据传输速率，最高18 MHz的SPI时钟速度，是业界首款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片。这些高度集成的控制器适用于楼宇自动化、工业运输和工厂自动化，TCAN4550-Q1版本更是通过了AEC-Q100认证，适合汽车应用
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通过专注于解决当前电源管理设计面临的挑战，来实现系统创新和组件水平的改进。“源极底置”是符合行业标准的全新封装概念。英飞凌已推出第一批基于该封装概念的功率MOSFET，它们是采用PQFN 3.3x3.3 mm封装的OptiMOSTM25 V 功率MOSFET。该器件在MOSFET性能方面树立了新的行业标杆，不仅通态电阻（RDS(on)）降低，还具有业内领先的热性能指标。该产品适合的应用非常广泛，包括马达驱动、SMPS（包括服务
Xilinx 面向网络与云加速推出全球带宽最高、计算密度最高的自适应平台
2024-06-27全新 Versal Premium 系列提供了功耗优化网络硬核的突破性集成，实现最高速、最安全的网络与灵活应变的云加速自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今天宣布推出 Versal ACAP 产品组合第三大产品系列—— Versal™ Premium。Versal Premium 系列具备高度集成且功耗优化的网络硬核，是业界带宽最高、计算密度最高的自适应平台。Versal Premium 专为在散热条件和空间受限的环境下运行最高带宽
5月份投产 神州数码将推出华为鲲鹏处理器的服务器及PC
2024-06-263月13日，神州数码宣布公司旗下首个鲲鹏系列产品生产基地――神州鲲泰厦门生产基地近日在福建厦门集美正式动工，一期工程预计4月中旬完工，5月正式投产。 据报道，该生产基地一期占地面积1万平方米，整体规划面积3万平方米，将主要生产搭载鲲鹏芯片的神州数码自有品牌神州鲲泰服务器及PC产品。 神州数码表示，将作为华为全方位深度绑定的战略合作伙伴，与华为展开基于鲲鹏产业生态的深度合作。 2019年1月份，华为正式发布了“业内性能最高”的ARM架构服务器处理器“鲲鹏920”，华为自主设计，专为大数据处理、分
EPC推出功率级集成电路，专为48V DC/DC转换而设计
2024-06-25EPC2152是一个单晶驱动器并配以基于氮化镓场效应晶体管（eGaN® FET）、采用EPC专有的氮化镓集成电路技术的半桥功率级。在单芯片上集成输入逻辑界面、电平转换电路、自举充电电路、栅极驱动器的缓冲电路及配置为半桥器件的输出氮化镓场效应晶体管，从而实现芯片级LGA封装、细小的外形尺寸（3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米）。 当48 V转到12 V的降压转换器在1 MHz的开关频率下工作，EPC2152 ePower 功率级集成电路可实现高于96% 的峰值效率，相比采用多个分
意法半导体推出面向汽车网关及域控制器应用的智能网关平台
2024-06-25意法半导体智能网关平台(SGP)为汽车智能网关及域控制器应用原型开支提供了一个甚为有用的开发工具。 就势汽车架设渐渐合一高吞吐量车载发网和高数额速率车云连续，汽车市场对高性能智能网关和域控制器电控单元(ECU)的需求逐日三改一加强。 据悉无恙的ASIL-B Telemaco3P微处理机(MPU)与ASIL-D SPC58/Chorus微控制器(MCU)期间的千兆以太网通信，意法半导体的模块化智能网关平台(SGP)独具强大的拍卖力量，得以推行风火墙、预测性掩护、固件无线调干(OTA)功效，以及E
亚马逊云科技推出三款自研芯片支持的全新Amazon EC2实例
2024-05-24Amazon EC2 Hpc7g实例采用最新的Amazon Graviton3E处理器，为高性能计算工作负载提供卓越的性价比 Amazon EC2 C7gn搭载了新一代的Amazon Nitro，增强了网络处理能力。 Amazon EC2网络优化实例中提供最高网络带宽和数据包转发性能的实例Amazon EC2 Inf2 实例，使用最新的 Amazon Inferentia2 机器学习加速推理芯片在 Amazon EC2 上以最低的延迟和成本大规模运行大规模深度学习模型 北京2022年11月30
OPPO推出首颗电源管理芯片
2024-05-182月3日一加正式宣布一加Ace 2将全球首发搭载OPPO的首颗电源管理芯片SUPERVOOC S。 据介绍，该芯片可能是目前行业最强的的电源管理芯片，让一加第一次实现了充放电的全链路自研，也让其成为首个实现充电技术的自主研发和技术独立的手机厂商。通过使用电源管理芯片，手机可以提升电池放电效率，高达99.5%接近无损；同时，也更安全且功能更整合，从充电模式智能识别到电芯管理，全部整合在一颗芯片。 电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设