亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 350mA、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8606。在 2MHz 切换时，独特的同步整流拓扑可提供 92% 效率，从而使设计师能够避开关键的噪声敏感频段 (例如 AM 无线电频段)，同时实现占板面积非常紧凑的解决方案。以突发模式 (Burst Mode®) 工作在无负载备用情况下可保持静态电流低于 3µA，非常适合始终保持接通的
东芝推出最低电流消耗及加强安全通讯之蓝芽低功耗IC
2024-11-02 东芝半导体与储存产品公司宣布推出两款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，领先业界[1]实现比塬有产品更低的电流消耗[2]并增强安全通讯功能。此两款IC是东芝支持蓝牙?低功耗(LE)[3] ver.4.2通信晶片中的最新成员。样品开始供应。 “TC3567CFSG”内置128KB快闪记忆体，用于在独立工作操作中存储使用者程式和各样数据，最多可以执行大约50KB的应用程式。与前一代产品一样，整合了时鐘震盪器及无线匹配电路的晶体负载电容减少了设计产品期间晶片所需的外部元
QORVO推出业界首款面向5G迁移的高功率BAW滤波器
2024-11-02实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出业内最小的体声波(BAW)滤波器--- QPQ1300，该滤波器可以处理平均5W的RF输入功率，峰值功率达40W。不仅如此，QPQ1300滤波器还是业内首款面向5G迁移的高功率BAW滤波器，可以解决在为5G迁移设计大规模MIMO电信基础设施时遇到的可靠性、封装、测试与空间限制挑战。 电信服务提供商正在部署大规模MIMO设备，以扩大LTE网络，在高流量区域做好5G性能准备。此举有利于增加容量，提高信号质量，提升现有网络频
格罗方德推出适用资料中心、机器学习和 5G 网路的7纳米特殊应用积体电路平台
2024-11-02 GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体)宣布推出其使用7 纳米 FinFET 制程的 FX-7TM ASIC(Application Specific Integrated Circuits，特殊应用积体电路)。 FX-7是一个整合式设计平台，将先进的制程技术与差异化的智慧财产权和2.5D/3D封装技术相结合，为资料中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供业内最完整的解决方案。 在 FX-14 的持续成功下，凭藉业内领先的 56G SerDes 技术和特殊专用积体电路
TI推出适用于C2000的快速电流环路软件
2024-11-01德州仪器（TI）日前宣布推出DesignDRIVE快速电流环路（Fast Current Loop）软件，使C2000™微控制器（MCU）成为业界首款电流环路性能低于1微秒的器件。TI的C2000™ MCU产品组合与DesignDRIVE软件共同提供了片上系统（SOC）功能，并简化了驱动控制系统的开发。新型DesignDRIVE快速电流环路软件不仅在性能上优于传统基于MCU的电流环路解决方案，同时还能通过取消通常用于外部电流环路控制的现场可编程门阵列（FPGA）来简化设计。快速电流环路软件是C
Silicon Labs推出EFM32GG11 Gecko系列产品
2024-10-31Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前扩展了其节能型工业级微控制器(MCU）EFM32® Gecko产品组合，以提供更高的性能、更多的功能和更低的功耗。新型EFM32GG11 Giant Gecko MCU系列产品提供低功耗MCU市场中最先进的功能集，主要面向智能表计、资产跟踪、工业/楼宇自动化、可穿戴和个人医疗等应用。Giant Gecko MCU集成了峰速高达72MHz的处理性能、大存储容量、外设和硬件加速器，以及完整的软件工具，其中包括业界领先的Micr
Cambium Networks推出全新无线宽带点对点桥接器
2024-10-30 全球领先的无线网络解决方案提供商Cambium Networks宣布，该公司推出ePMP Bridge-in-a-Box无线以太网(Ethernet)桥接器。该解决方案包括两个ePMP Force 180用户模块(预先配置和共同封装)，支持在几乎所有场合中即插即用操作。 Bridge-in-a-Box为如同穿过车道与车库相连或者穿过牧场与偏远谷仓相连的短距离桥接做好了准备，提供较高的数据传输速率，支持安防摄像头接入点和Wi-Fi接入点，或者简单地拓展本地局域网等各种服务。该解决方案包括
Vishay推出业内首款应用于高频RF和微波的MLCC
2024-10-29 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)---VitramonVJ HIFREQ HT系列，其工作温度范围可以达到+200 C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay 的VitramonVJ HIFREQ HT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。 对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变器而言，设计师以前都不得不依赖仅限+150°C的MLCC。今天发
Marvell推出业界首款具备安全功能的车用Gb级乙太网路交换机
2024-10-29 全球知名的储存、云端网路及连网半导体领导厂商Marvell迈威尔公司(NASDAQ:MRVL)宣佈推出业界首款车用安全的千兆乙太网路交换机，为新世代互连车辆提供更高等级的安全数据传输。新式汽车内有数百种计算应用产品，需要一个可靠且安全的车载网路，这让乙太网路技术成为汽车製造商的首选。先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资讯娱乐(IVI)以及自动驾驶功能都须依赖车内网路的资讯传输，或是车对车的讯息交换。车用乙太网路交换机是Marvell在车用有线和无线网路解决方案系列中的最新产品，旨在防止汽车
新思科技推出完整的HBM2 IP解决方案
2024-10-29 新思科技今日推出完整的DesignWare高频宽记忆体2(HBM2)IP解决方案，其中包含控制器、PHY和验证IP，能让传输总频宽(aggregate bandwidth)达307 GB/s，是DDR4介面在3200 Mb/s数据传输率运作下的12倍。此外，DesignWare HBM2 IP解决方案的省能效率约莫是DDR4的10倍。先进绘图、高效能运算(high-performance computing，HPC)及网路应用，需要较多的记忆体频宽才能跟得上高阶製程技术所带来的高运算效能。